Qualcomm e USI assinam joint venture para fábrica de semicondutores em SP
A Qualcomm Technologies Inc., uma subsidiária da Qualcomm Incorporated, e a Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. (USI), uma subsidiária da Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), assinaram nesta segunda-feira, 5 de fevereiro, no Palácio dos Bandeirantes um acordo para a formação de uma joint venture.
A parceria tem o objetivo de construir, no Estado de São Paulo, uma fábrica de semicondutores dedicada a concepção, desenvolvimento e fabricação de módulos de componentes para smartphones e dispositivos de IoT no Brasil. O projeto envolve investimentos de cerca de R$ 600 milhões e a criação de 800 postos de trabalho. A previsão é de que a planta comece a operar em 2020.
O acordo assinado formaliza o memorando de entendimentos assinado pelas duas companhias em março de 2017 com o Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovação e Comunicações (MCTIC), o Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio (MDIC) e a Investe São Paulo, representando o governo do estado de São Paulo.
“Conseguimos reunir governos estadual e federal para criar um cenário bastante propício para o desenvolvimento da indústria de semicondutores no País”, afirmou o presidente da Qualcomm para a América Latina, Rafael Steinhauser. “Temos a oportunidade de alavancar o setor e criar produtos de mais valor agregado para serem utilizados com a internet das coisas”, explicou.
Construindo a partir do legado e da liderança de indústria das tecnologias da Qualcomm®, o produto principal da joint venture será uma linha de módulos system in package com chipsets Qualcomm®, que incluirá em apenas um componente frequências de rádio e componentes digitais para smartphones e dispositivos de IoT (sigla em inglês para internet das coisas). Esses produtos são desenvolvidos para simplificar dramaticamente os processos de engenharia e fabricação, além de poupar custos e tempo de OEMs e fabricantes de equipamentos. Desenvolver os componentes no Brasil pode também permitir a redução do déficit de importação de circuitos integrados ao expandir e diversificar a produção brasileira de semicondutores.
“As plataformas e soluções da Qualcomm continuam apoiando e acelerando a indústria móvel”, afirma Cristiano Amon, presidente da Qualcomm Incorporated. “A colaboração entre a Qualcomm e a USI tem como objetivo desenvolver as melhores soluções para smartphones e plataformas para sistemas de IoT, oferecendo a conectividade, segurança e acessibilidade que seus clientes precisam para criarem produtos inovadores e melhorarem a experiência do usuário”.
“A USI tem estado à frente em tecnologias de miniaturização há mais de 15 anos. Nossas conquistas e experiência nos tornam o colaborador ideal para produzir módulos multicomponentes altamente integrados para smartphones e dispositivos IoT”, comenta C.Y. Wei, presidente da USI. “A economia brasileira é a maior da América Latina e representa um grande potencial de crescimento para módulos integrados. A USI utilizará a competência tecnológica de nossa companhia, ASE, para ajudar a construir um setor de semicondutores no Brasil e na América Latina.. Estamos felizes por participar desta joint venture que pode aumentar o número de empregos locais nos próximos cinco anos”.
“A formação desta joint venture por empresas de relevância mundial representa um passo importante para a inserção do Brasil na cadeia global de semicondutores, acelerando o desenvolvimento de produtos de alta tecnologia e criando competências importantes em nosso país”, disse o Ministro da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações, Gilberto Kassab.
